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黄铜端子电镀问题图档要求的只是镀锡最小2.5um.但在做的时候都是先镀的镍,再镀的锡.难道不能不只镀锡吗?

来源:学生作业帮 编辑:拍题作业网作业帮 分类:综合作业 时间:2024/05/19 23:59:07
黄铜端子电镀问题
图档要求的只是镀锡最小2.5um.但在做的时候都是先镀的镍,再镀的锡.难道不能不只镀锡吗?
插拔件,电接触性能要求高,耐磨性要求高,一般要求镀硬银(厚度不小于20微米)、镀硬金(先镀银10微米,再镀金10微米).如果能找到合适的供应商,可以电镀复合镀层(银-石墨符合镀层,既满足导电性能,又有减摩效果)可大大提高插拔件的使用寿命与可靠性,减少拉弧现象.
镀锡作为插拔件镀层,优于镀层软,很容易被磨掉且才插拔过程中容易掉碎屑引起短路.
你说的发黑现象,要具体分析,或是拉弧引起的,未必是氧化造成.